2023年2月14日
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【セミナーご案内】異種デバイス集積化に向かう半導体パッケージのプロセス技術と最新動向 4月24日（金）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
| 【セミナーご案内】異種デバイス集積化に向かう半導体パッケージのプロセス技術と最新動向 4月24日（金）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ | |
| 少人数のセミナーです。セミナー開催時には、受付にアルコール消毒液を設置いたしますので、手指の消毒等にご協力いただきますようよろしくお願い致します。 | |
| 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「異種デバイス集積化に向かう半導体パッケージのプロセス技術と最新動向」と題するセミナーを、 講師に江澤 弘和 氏 神奈川工科大学・工学部・非常勤講師）をお迎えし、 2020年4月24日（金）13:30より、 『ちよだプラットフォームスクエア』B1F （千代田区錦町）で開催いたします。 受講料は、 一般：42,000円（+税）、 弊社メルマガ会員：37,000円（+税）、 アカデミック価格は24,000円となっております（資料付）。 セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！ https://cmcre.com/archives/55664/ 質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。 | |
| 最新のプロセッサ製品は機能別に分割した複数の異種チップとメモリをSiインタポーザやSiPに集積する”チップレット”構造を採用し始め、 モジュール性能向上へ拡張する半導体パッケージの役割の変化が顕在化しています。 さらに、 パネルレベルパッケージプロセスは既存のパッケージ基板、 PCB、 LCDパネルの業態の変化を促し、 新たなエコシステムを構築しつつあります。 本セミナーでは、 半導体デバイス集積化の基幹技術であるMicro-Bump、 再配線、 TSV、 FOWLP、 三次元デバイス積層のプロセスの基礎を再訪し、 再配線の微細化、 FOWLP/PLPの三次元化の課題を整理しながら、 異種デバイスの三次元集積化を見据えた今後の市場動向と技術動向を展望します。 1）セミナーテーマ及び開催日時 テーマ：異種デバイス集積化に向かう半導体パッケージのプロセス技術と最新動向 ～ チップレットSiPの基礎とFan Out型パッケージの三次元化を中心に ～ 開催日時：2020年4月24日（金）13:30～16:30 会 場：ちよだプラットフォームスクウェア B1F 〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21 参 加 費：42,000円（+税） ※ 資料付 ＊ メルマガ登録者は 37,000円（+税） ＊ アカデミック価格は 24,000円（+税） 講 師：江澤 弘和 氏 神奈川工科大学・工学部・非常勤講師 【セミナーで得られる知識】 ・チップレットSiPの基礎になるBump、 再配線、 TSV、 Fan-Outパッケージプロセスの基礎知識 ・異種デバイスの三次元集積化プロセスの基礎 ・FOPLP市場形成の論点整理と技術課題 ・最近の半導体パッケージの役割を理解するための配線階層を横断する視点 2）申し込み方法 シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト https://cmcre.com/archives/55664/ からお申し込みください。 折り返し、 聴講券、 会場地図、 請求書を送付いたします。
 3）セミナープログラムの紹介 1. 半導体パッケージの役割の変化 1.1. 後工程の前工程化 1.2. 中間領域プロセスによる価値創出事例 1.3. チップレットSiP 2. 三次元集積化デバイス形成プロセス技術と最新動向 2.1. 広帯域メモリチップとロジックチップの積層化 a) Logic-on-DRAM SoCデバイス b) InFO POP c) 2.5Dインテグレーション 2.2. 中間領域の基幹プロセスの基礎と留意点 a) 再配線形成プロセス b) マイクロバンプ形成プロセス c) TSV形成プロセス(via middle, back side via) 2.3. 再配線の微細化の課題 a) 再配線と絶縁樹脂膜の界面 b) 絶縁樹脂膜の平坦化 c) LSIダマシン配線と再配線の構造比較 3. Fan-Out型パッケージプロセス技術と最新動向 3.1. FOWLPプロセスの基礎と留意点 a) Chip FirstとRDL First b) 再構成モールド樹脂基板の反りとチップシフト c) プロセスインテグレーション課題 d) FOWLPのコスト構造参考事例 3.2. 三次元FOWLPのThrough Mold Interconnect(TMI) a) CuピラーTMI b) 垂直ワイヤーボンドTMI c) 感光性モールドによるTMIと再配線の一括形成 4. Fan-Out Panel Level Package（FOPLP）の課題 4.1 量産化へ向けて克服すべき課題 4.2 装置開発事例 5. 半導体パッケージの開発動向及び市場動向 5.1 三次元集積化開発の動向 a) Hybrid Panel FOによるメモリ多段積層 b) ウエーハ積層による異種デバイス集積化 c) CoWによる異種デバイス集積化 5.2 最近の市場概観5.3今後の商流と事業主体の変化 6. まとめ Q&A 4）講師紹介 【講師略歴】 1985年に（株）東芝入社後、 Siウエーハの高品位化業務を経て、 30年以上に亘り半導体デバイスの微細金属プラグや多層配線を中心に、 先端半導体デバイスの微細化プロセス開発に従事。 並行して、 Micro-Bump、 再配線、 TSV、 FOWLP/PLP等の中間領域技術の開発と量産化を推進。 2011年、 同社メモリ事業部へ転籍後、 フラッシュメモリの低消費電力化開発に従事。 2017年、 東芝メモリ（株）へ転出。 2019年9月、 同社を定年退職。 現在、 神奈川工科大学・工学部・非常勤講師（電気電子材料・電気回路基礎実験）。 1985年、 京大院・工・磁性物理学講座・修士課程修了。 2015年、 早大院・情報生産システム研究科・先進材料研究室・博士後期課程修了・博士（工学）取得。 【活 動】 日本金属学会、 IEEEに所属。 5）セミナー対象者や特典について ★ アカデミック価格：学校教育法にて規定された国、 地方公共団体、 および学校法人格を有する大学、 大学院の教員、 学生に限ります。 ★ 2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、 2人目は無料、 3名目以降はメルマガ価格の半額となります。 【セミナー対象者】 ・最近の先端半導体パッケージのプロセス技術に関心のある方 ・FOWLP/PLPの開発動向、 市場動向に関心のある方 ・LCDパネル関連の方 ☆詳細とお申し込みはこちらから↓ https://cmcre.com/archives/55664/ 6）関連セミナーのご案内 （1）AI、 IoT、 5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 開催日時：2020年5月29日（金）13:30～16:30 https://cmcre.com/archives/57084/ ☆開催予定のセミナー一覧はこちらから！↓ https://cmcre.com/archives/category/seminar/seminar_cmc_f/ 7）関連書籍のご案内 (1) 酸化物半導体薄膜技術の全て ■ 発 刊：2019年10月10日 ■ 著 者：鵜飼 育弘 ■ 定 価：本体価格 90,000円 + 消費税 ■ 体 裁：A4判・並製・205頁 ■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ ISBN 978-4-904482-66-7 ☆詳細とお申し込みはこちらから↓ https://cmcre.com/archives/52376/ ☆発行書籍の一覧はこちらから↓ https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/ 以上 | |
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