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【セミナー開催のご案内】半導体パッケージ技術入門 DIPからFOWLP・CoWoSまで 9月12日開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

【セミナー開催のご案内】半導体パッケージ技術入門 DIPからFOWLP・CoWoSまで 9月12日開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ
半導体パッケージ技術の進化を、最新方式であるFOWLPやCoWoSまでわかりやすく解説
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町: http://cmcre.com/ )では高分子材料のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「半導体パッケージ技術入門 DIPからFOWLP・CoWoSまで」と題するセミナーを、 講師に 礒部 晶 氏 ((株)ISTL 代表取締役社長)をお迎えし、 2017年9月12日(火)13:30より、 『ちよだプラットフォームスクエア』5階503会議室(千代田区錦町)で開催いたします。 受講料は、 一般:42,000円(税込)、 弊社メルマガ会員:39,000円(税込)、 アカデミック価格は35,000円となっております(受講料には資料代を含みます)。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社のHP( http://cmcre.com/archives/29987/ )で受け付けております。
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
AppleがiPhone7にFOWLP技術を採用するなど、 半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。 半導体パッケージはDIPを原点とし、 様々な形態に進化してきましたが、 それは「高性能化」、 「多機能化」、 「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。 本セミナーではパッケージ技術の進化を、 最新の方式であるFOWLPやCoWoSに至るまでわかりやすく解説します。

1)セミナーテーマ及び開催日時
テーマ:半導体パッケージ技術入門 DIPからFOWLP・CoWoSまで
開催日時:2017年9月12日(火)13:30~16:30
会 場:ちよだプラットフォームスクウェア 503会議室
    〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
参 加 費:42,000円(税込) ※ 資料代含
    * メルマガ登録者は 39,000円(税込)
    * アカデミック価格は 35,000円(税込)
講 師: 礒部 晶 氏 ((株)ISTL 代表取締役社長)

2)申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト( http://cmcre.com/archives/29987/ )からお申し込みください。 折り返し、 聴講券、 会場地図、 請求書を送付いたします。

3)セミナープログラムの紹介
1.半導体パッケージの役割
 1.1 前工程と後工程
 1.2 基板実装方法の変遷
 1.3 半導体パッケージの要求事項

2.半導体パッケージの変遷
 2.1 PC、 携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
 2.2 STRJパッケージロードマップ
 2.3 各方式の説明~DIP、 QFP、 TCP、 BGA、 QFP、 WLCSP等

3.電子部品のパッケージ
 3.1 半導体以外の電子部品
 3.2 電子部品のパッケージ~MEMS、 SAWデバイス、 LED、 IS

4.最新のパッケージ技術と今後の方向性
 4.1 様々なSiP
 4.2 FOWLPとは?
 4.3 CoWoSとは?
 4.4 パッケージ技術の今後の方向性

4)講師のご紹介
 礒部 晶 氏 ((株)ISTL 代表取締役社長)

【講師経歴】
1984年 日本電気(株)入社、 半導体プロセス技術 多層配線技術、 CMP等
2002年 (株)東京精密 執行役員CMPグループリーダー
2006年 ニッタハース(株)入社 テクニカルサポートセンター長等
2013年 (株)ディスコ入社
2015年 (株)ISTL設立

【活動】
博士(工学)、 プラナリゼーション研究会幹事
所属学会:精密工学会、 応用物理学会、 Electro Chemical Society

5)セミナー対象者や特典について
★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、 地方公共団体、 および学校法人格を有する大学、 大学院の教員、 学生に限ります。
★ 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合2人目は無料です。

●セミナー対象者
半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、 営業、 マーケティング担当者等

●セミナーで得られる知識
1) 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
2) 半導体パッケージ製造工程と材料、 装置
3) 最先端パッケージ技術と今後の方向性

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
  http://cmcre.com/archives/29987/

                                                                                 以上
 

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